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菱生(2369)主要為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。業務主要以IC封裝為主，比重占95%，測試占5%，其產品結構比重如下：PWM IC 約40％、NOR Flash 約20％、Logic 10％以下、測試5％、MEMS 5％、光電7～8％、RF 等其他產品約10％。其中，MEMS產品包括麥克風、3軸加速度計、陀螺儀、胎壓計、硬碟偵測器，並切入6軸MEMS領域。

IDM客戶比重達40%，其中類比電源IC的客戶有致新、類比科、茂達、立錡；邏輯IC封測部分有Atmel、旺玖、創惟等；記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、SST、Atmel 等。

MEMS方面，主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計，主要往來客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速器，並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈及獲得蘋果認證通過。

今（2012）年主要成長動能來自於MEMS及光電封裝產品，應用面主要成長動能來自手機、車用電子及光感測元件(光電)，MEMS主要因美系客戶訂單明顯增加，預估全年將佔營收比達到10%，而MEMS過去主要封裝陀螺儀，近來以六軸產品(陀螺儀+加速器)發展趨勢，預估今年底前有機會朝九軸產品(陀螺儀+加速器+電子羅盤)封裝趨勢發展。原本MEMS客戶主要產品應用於相機防手震及遊戲機陀螺儀產品，今年切入手機大廠供應鏈後，因手機客戶推出新產品，下單量明顯增加，帶動MEMS營收走高。

光電產品封裝部份：主要封裝光感測元件，客戶以國內IC設計廠商(客戶產品主要應用於手機及NB領域)為主，今年第1季受客戶獲韓系手機大廠大單影響，使得菱生光電產品線同步受惠，而光電產品封裝佔菱生營收比重7~8%，預估今年底佔營收比重可望提升至15%。

此外值得留意菱生在黃金成本轉稼不易，也造成去年毛利率表現不佳，而黃金價格每上漲100美元，菱生毛利率將下降0.6~0.7%，近期黃金價格走跌，也讓菱生在毛利率壓力減輕，後續仍須留意國際黃金價格走勢或是公司在這方面的成本控制是否有效對策。

另外，電源IC封裝的製程週期短，客戶目前多以短單、急單形式下單，整體封測業務量雖有向上趨勢，但訂單能見度並不特別明朗，對於景氣仍須謹慎以對，在今年第1季傳統淡季效應及客戶庫存調節影響下，預估營收將是全年谷底，但受到 ASP 持續下滑及銅打線製程比重提高影響，全年營收較去年衰退，需持續觀察MEMS、光電相關業務比重是否能有明顯成長。菱生雖是封測二廠但為國內MEMS(微機電)封裝領先者營收穩定，且可扣抵稅也不低，建議可以本益比10倍以下為進場佈局基準。